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第597章 认识到医疗的不足（第1页）

周成双看了一眼他们工作的地方，这才对李默说：

“老板，大致的进度，都在这里了，这些都是太空机甲内部的一些结构与构造。”

“太空机甲，我们打算用三步走的模式进行制造。

因为，太空机甲的外壳，使用的材料也是一种金属纤维。

而且这种金属纤维跟最强单兵作战外骨骼有些相似的地方，我们已经把这种金属纤维生产出来了。

到时候，等到第二步的内部结构跟第三步的系统弄好以后，

就可以直接让这些金属纤维覆盖嵌合到太空机甲的内部结构上。”

李默听完，眉头微皱问：“那不就是说，这个太空机甲在今年年底就有可能造出来？”

“差不多，如果不出什么意外的难题，应该是年底之前就能造出来。”

李默本来以为太空机甲造出来，就到明年年底了。

没想到今年年底之前就有很大的概率造出来！

太好了。

不过，最关键的是，太空机甲的外部材料问题突破的太快了些。

系统给自己的这些技术，看来在很大程度上都有互通性！

这样一来，今后的每一种科技产品，都能缩短很多制造所需的时间。

挺好！

“那行，我已经了解这方面的事情了，皮米级芯片的事情，进行到哪一步了？”

“目前，我们正在克服100皮米级的芯片量产工作。”

这个进度，也可以了。

最迟明年，芯片技术应该就能突破到1皮米级。

到时候，估计就能把更小的飞米级芯片制造技术安排给这些科研人员了。

皮米级的芯片，用到现在的手机设备上以后，都能让跑分达到1800多万。

这还是其它的设备配置拖了后腿的情况下，无法发挥出芯片的全部性能测出的跑分。

如果后续的设备配置跟上，把芯片的所有性能都发挥出来。

估摸着500皮米级芯片的手机，可以让跑分达到4000万！

至少，500皮米级的芯片，在未来的五年内依旧是神中神的存在。

根本不担心国外的科技公司能够制造出500皮米级的芯片。

就算国外的科技公司5年后能造出500皮米级的芯片。

那到时候夏国用的芯片，估计早就到飞米级了！

依旧是，遥遥领先！

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