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第43章 德邦科技688035的前世今生（第4页）

等芯片级封装材料上取得突破，并承担了多项国家级、省级重大封装材料科研项目。

在产品应用层面，公司产品涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等多种功能，覆盖从晶圆级封装到系统级组装的全产业链，广泛应用于多个领域，服务于国内外众多知名企业。

在市场竞争层面，德邦科技在国内市场上，是少数能与德国汉高、美国富乐、3m、陶氏杜邦等国际巨头抗衡的企业之一。在智能终端领域的

tws

耳机单品中份额已超越外资，在新能源领域，其动力电池用胶收入在头部客户全年用胶量中占比较高，市场份额领先其他国产供应商。同时，作为国家级专精特新重点

“小巨人”

企业，德邦科技获得了国家集成电路产业基金的投资，这不仅体现了国家对公司技术实力和发展潜力的认可，也为公司的发展提供了有力的资金支持。

未来可期：发展趋势与展望

（一）行业趋势洞察

在半导体材料领域，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的飞速发展，对半导体的性能要求不断提高，推动着半导体材料向高性能、高精度、高可靠性方向发展。先进封装技术作为提升半导体性能的关键手段，市场需求持续增长，相关的封装材料如底部填充胶、固晶胶、lid

框粘接材料等也将迎来更广阔的市场空间。同时，随着半导体产业向中国转移，国内半导体材料市场需求不断增加，国产化替代进程加速，为国内半导体材料企业带来了难得的发展机遇。然而，半导体材料行业技术门槛高，研发投入大，且面临着国际巨头的激烈竞争，企业需要不断加大研发投入，提升技术创新能力，才能在市场竞争中占据一席之地。

在消费电子领域，智能化、集成化、轻薄化成为产品发展的主要趋势。消费者对消费电子产品的功能和体验要求越来越高，不仅希望产品具备更强大的处理能力、更清晰的显示效果、更持久的续航能力，还追求产品的便携性和美观性。这就要求消费电子封装材料具备更高的粘接强度、更好的导热性能、更薄的厚度以及更高的可靠性。随着

5g

技术的普及和应用，消费电子产品的更新换代速度加快，市场需求有望进一步释放。但消费电子市场竞争激烈，产品同质化现象严重，企业需要不断推出差异化的产品和解决方案，以满足消费者的个性化需求。

新能源行业作为全球能源转型的重要方向，发展前景广阔。在新能源汽车领域，随着

“双碳”

目标的提出和各国对新能源汽车产业的政策支持，新能源汽车市场规模持续扩大。新能源汽车的发展对动力电池的性能和安全性提出了更高的要求，作为动力电池封装的关键材料，高性能的封装材料需求将持续增长。在光伏产业方面，随着全球对清洁能源的需求不断增加，光伏产业发展迅速。提高光伏组件的发电效率和降低成本是光伏产业发展的关键，这就需要不断研发和应用新型的光伏封装材料。然而，新能源行业受政策影响较大，政策的稳定性和持续性对行业发展至关重要。同时，原材料价格波动、技术创新速度等因素也会对新能源行业的发展产生影响。

（二）公司战略规划与前景展望

面对行业的发展趋势和机遇挑战，德邦科技制定了明确的战略规划。在技术创新方面，公司将持续加大研发投入，不断完善研发体系，加强与高校、科研机构的合作，吸引和培养高端研发人才，提高自主创新能力。公司将聚焦半导体电子材料领域，加大关键基础研究经费投入，制定关键原料自主研发计划及目标产品前瞻式开发计划，实现关键原料自制，形成原料、产品相互转换的良好生态，为公司的技术创新和产品升级提供有力支持。例如，在集成电路封装材料方面，公司将继续研发高性能的固晶胶、底部填充胶等产品，提升产品的性能和质量，满足先进封装工艺的需求；在新能源应用材料方面，公司将研发更高性能的动力电池封装材料和光伏封装材料，提高新能源产品的性能和可靠性。

在市场拓展方面，公司将巩固现有市场份额，深化与现有客户的合作关系，不断拓展新的客户群体和应用领域。在集成电路领域，公司将积极拓展与国内集成电路制造企业和封测企业的合作，提高产品在国内市场的占有率；在智能终端领域，公司将加强与国际知名品牌的合作，进一步提升产品在智能终端市场的份额；在新能源领域，公司将继续加强与宁德时代、比亚迪、通威股份等行业龙头企业的合作，同时积极拓展海外市场，提高公司产品在国际市场的知名度和影响力。

在产能扩充方面，公司将根据市场需求和业务发展规划，合理扩充产能，提高生产效率和产品质量。公司将加大对生产设备的升级和改造，引入先进的生产技术和管理模式，实现生产过程的自动化和智能化。例如，公司计划布局

3

万吨动力电池材料产能，其中昆山工厂扩产项目预计投产在即，这将有助于公司充分享受新能源汽车行业发展的红利，满足市场对动力电池封装材料的需求。

展望未来，德邦科技有望凭借其强大的技术实力、丰富的产品种类、完善的市场布局和卓越的品牌影响力，在高端电子封装材料市场取得更大的发展。随着行业的快速发展和公司战略规划的逐步实施，公司的业绩有望实现持续增长，市场份额将不断扩大，成为全球高端电子封装材料领域的领军企业。同时，公司的发展也将为推动我国电子材料产业的国产化进程、提升我国电子产业的核心竞争力做出重要贡献。

总结与互动

从

2003

年在烟台创立，到如今成为高端电子封装材料领域的佼佼者，德邦科技的发展历程就是一部充满挑战与突破的奋斗史。它不仅见证了中国电子材料产业从依赖进口到自主创新的转变，也为我国在集成电路、智能终端、新能源等关键领域的发展提供了有力支撑。

如今，德邦科技站在了新的起点上，凭借着多元化的业务布局、出色的财务表现和对行业趋势的精准把握，正朝着全球高端电子封装材料领军企业的目标大步迈进。未来，随着技术的不断创新和市场的持续拓展，我们有理由相信，德邦科技将在全球电子材料市场上绽放更加耀眼的光芒，为推动我国电子产业的高质量发展做出更大的贡献。

对于德邦科技的发展，你有什么看法呢？是看好它在各领域的持续拓展，还是对其技术创新充满期待？欢迎在评论区留言分享，一起探讨德邦科技的未来！

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